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材質(zhì) :FR4
層數(shù) :8
銅厚 :1OZ
板厚 :1.2mm
表面處理 :沉金
| 名稱 | 8層金手指板 | 板材 | FR4 |
| 層數(shù) | 8 | 銅厚 | 1OZ |
| 板厚 | 1.2mm | 孔徑 | 0.5mm |
| 孔徑 | 0.2mm | 表面處理 | 沉金 |
| 層數(shù) | 1-32 | 板厚范圍 | 0.2-5.6 |
| 板厚范圍 | 0.2-5.6 | 外層線寬/線距 | 3.5/3.5 mil |
| 外層銅厚 | 420um(12 OZ) | 內(nèi)層銅厚 | 280um(8 OZ) |
| 板厚孔徑比 | 12:01:00 | 板厚公差 | t≥0.8mm,+/-10% t＜0.8mm +/-0.08% |
| 成品孔徑（機(jī)械鉆孔） | 0.15mm-6.5mm | 孔位公差（機(jī)械鉆孔） | +/-0.05 |
| 外層尺寸公差 | +/-0.1mm(±4mil) | 小阻焊橋 | 0.075(綠油） /0.125mm （雜色油墨） |
| 阻抗公差 | ＜50Ω ±5Ω ≥50Ω ±10% | 表面處理工藝 | 噴錫（有鉛/無(wú)鉛）、化銀、化金、化錫、電金、OSP抗氧化等 |
一家20年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)生產(chǎn)定制廠家，擁有獨(dú)立生產(chǎn)基地，總占地面積2000平， 提供樣板、批量一站式服務(wù)，高多層、厚銅、高頻高速、HDI等多類型PCB板一站式服務(wù)。
擁有從業(yè)十年以上的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)與檢測(cè)設(shè)備，可生產(chǎn)線寬線距 0.075mm， 小孔徑0.15mm，銅厚內(nèi)/外層6oz，半孔板、可做6OZ的1-16層抗阻板。 可全程參與客戶電路設(shè)計(jì)部分，共同完成產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)，選型和定制、整套自動(dòng)化生產(chǎn)解決方案設(shè)計(jì)
建立靈活反應(yīng)機(jī)制，能合理分流訂單，保證高品質(zhì)的前提下，可實(shí)現(xiàn)5天出貨， 獲得進(jìn)出口權(quán)，產(chǎn)品行銷全國(guó)并遠(yuǎn)銷歐美，東南亞和亞洲等國(guó)家，為及時(shí)供貨提供保障。
1小時(shí)快速響應(yīng)客戶需求，在線客服7*24小時(shí)服務(wù)，處理緊急情況更及時(shí)， 開展主動(dòng)式的客戶回訪與服務(wù)，技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)為客戶解決技術(shù)指導(dǎo)解疑，讓您享受更貼心的售后服務(wù)。
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